{"id":39230,"date":"2026-05-23T12:56:05","date_gmt":"2026-05-23T10:56:05","guid":{"rendered":"https:\/\/overcentral.com\/de\/huawei-produziert-122tb-ssd-mit-eigener-chip-packaging-technologie\/"},"modified":"2026-05-23T12:57:42","modified_gmt":"2026-05-23T10:57:42","slug":"huawei-122tb-ssd-die-on-board","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/overcentral.com\/de\/huawei-122tb-ssd-die-on-board\/","title":{"rendered":"Huawei produziert 122TB SSD mit eigener Chip-Packaging-Technologie"},"content":{"rendered":"

Huawei<\/a> hat einen bedeutenden technologischen Meilenstein erreicht: Dem chinesischen Konzern ist die Produktion einer SSD mit 122 Terabyte Speicherkapazit\u00e4t gelungen. Erm\u00f6glicht wurde dies durch eine propriet\u00e4re Chip-Packaging-Technologie namens Die-on-Board (DoB), die Huawei entwickelt hat, um die fehlende Verf\u00fcgbarkeit modernster 3D-NAND-Flash-Speicherchips zu kompensieren. Angesichts der anhaltenden US-Sanktionen, die den Zugang zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien massiv einschr\u00e4nken, stellt dieser Erfolg eine bemerkenswerte Ingenieursleistung dar.<\/p>\n

Der Weg zur Eigenentwicklung: US-Sanktionen als Katalysator<\/h2>\n

Die US-Handelsrestriktionen haben Huawei hart getroffen. Der Konzern kann keine modernen 3D-NAND-Chips mit mehr als 100 Schichten von etablierten Anbietern wie Samsung, Kioxia<\/a>, Western Digital oder Micron beziehen. Nachdem die vorhandenen Lagerbest\u00e4nde an US-amerikanischen 3D-NAND-Chips aufgebraucht waren, musste Huawei auf chinesische Hersteller wie YMTC zur\u00fcckgreifen. Diese Chips hinken in puncto Schichtzahl und Speicherdichte jedoch hinter den Produkten der internationalen Marktf\u00fchrer her. Statt sich mit diesem technologischen R\u00fcckstand abzufinden, entschied sich Huawei f\u00fcr einen anderen Weg: Das Unternehmen setzte auf eine innovative Verpackungstechnologie auf Board-Ebene, um die Speicherdichte drastisch zu erh\u00f6hen.<\/p>\n

Die-on-Board: Eine technische Revolution in der Chip-Verpackung<\/h2>\n

Die von Huawei entwickelte DoB-Technologie ist ein Wafer-Level-Packaging-Ansatz, bei dem die Halbleiter-Dies direkt auf einer Basis-Leiterplatte (PCB) montiert werden. Dies unterscheidet sich grundlegend von der herk\u00f6mmlichen Vorgehensweise der meisten SSD-Hersteller. Branchengr\u00f6\u00dfen wie Samsung mit seiner V-NAND-Technologie, Kioxia und Sandisk mit BiCS sowie Micron verwenden in der Regel Multi-Die-Stapel innerhalb von TSOP- oder BGA-Geh\u00e4usen, die anschlie\u00dfend auf einer Basisplatine befestigt werden. DoB erm\u00f6glicht hingegen eine flexiblere Anordnung der Dies und k\u00fcrzere Verbindungswege. Die Vorteile liegen auf der Hand: h\u00f6here Leistung<\/a>, verbesserte Energieeffizienz und eine um 33 Prozent gesteigerte Kapazit\u00e4tsdichte. Wie viele Schichten Huawei dabei stapelt, hat das Unternehmen bislang nicht bekannt gegeben.<\/p>\n

Einordnung im Markt: Noch nicht an der Spitze, aber nah dran<\/h2>\n

Mit 122 Terabyte Kapazit\u00e4t platziert sich Huaweis SSD im oberen Segment der Enterprise-Speicherprodukte. Allerdings hat die Konkurrenz bereits die n\u00e4chste Stufe gez\u00fcndet: Kioxia und andere Hersteller testen bei Hyperscalern bereits 245-Terabyte-SSDs. Doch angesichts der erheblichen Einschr\u00e4nkungen, mit denen Huawei beim Erwerb modernster Halbleiterfertigungsanlagen und Materialien konfrontiert ist, ist die Entwicklung der 122-TB-SSD ein au\u00dfergew\u00f6hnlicher Erfolg. Die Technologie ist bereits im Einsatz: Huawei verbaut die SSDs in seinen OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out-Speichersystemen, die mit OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSDs best\u00fcckt werden.<\/p>\n

Produktionsstatus und Zukunftspl\u00e4ne<\/h2>\n

Im Rahmen einer Analystenveranstaltung auf dem Huawei ID Forum 2026 in Paris gab das Unternehmen einen detaillierten Einblick in seine Speicher-Roadmap. Demnach befinden sich SSDs mit Kapazit\u00e4ten von 61,44 und 122,88 Terabyte bereits in der Serienproduktion. Eine Version mit 245 Terabyte ist f\u00fcr die Zukunft vorgesehen. Wann diese auf den Markt kommen wird und zu welchem Preis<\/a>, lie\u00df Huawei offen. Klar ist jedoch: Die 122-TB-SSD zielt auf Rechenzentren und Unternehmensanwendungen, bei denen die maximale Speicherkapazit\u00e4t pro Server-Rack entscheidend ist. In diesem Segment ist Huawei mit seinem neuen Laufwerk nun ein ernstzunehmender Player.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Huawei hat einen bedeutenden technologischen Meilenstein erreicht: Dem chinesischen Konzern ist die Produktion einer SSD mit 122 Terabyte Speicherkapazit\u00e4t gelungen. Erm\u00f6glicht wurde dies durch eine propriet\u00e4re Chip-Packaging-Technologie namens Die-on-Board (DoB), die Huawei entwickelt hat, um die fehlende Verf\u00fcgbarkeit modernster 3D-NAND-Flash-Speicherchips zu kompensieren. Angesichts der anhaltenden US-Sanktionen, die den Zugang zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien massiv einschr\u00e4nken, stellt […]<\/p>\n","protected":false},"author":8,"featured_media":54649,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/cards.overcentral.com\/cards\/de\/39230.png","fifu_image_alt":"Huawei produziert 122TB SSD mit eigener Chip-Packaging-Technologie","footnotes":""},"categories":[5],"tags":[],"class_list":["post-39230","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-artikel"],"fifu_image_url":"https:\/\/cards.overcentral.com\/cards\/de\/39230.png","fifu_image_alt":"Huawei produziert 122TB SSD mit eigener Chip-Packaging-Technologie","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/39230","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=39230"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/39230\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/54649"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=39230"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=39230"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=39230"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}