{"id":44320,"date":"2026-07-18T03:34:49","date_gmt":"2026-07-18T01:34:49","guid":{"rendered":"https:\/\/overcentral.com\/de\/?p=44320"},"modified":"2026-07-18T03:34:49","modified_gmt":"2026-07-18T01:34:49","slug":"asml-euv-preiserhoehung-tsmc","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/overcentral.com\/de\/asml-euv-preiserhoehung-tsmc\/","title":{"rendered":"ASML-Preispl\u00e4ne f\u00fcr EUV-Ger\u00e4te sto\u00dfen bei TSMC auf Widerstand"},"content":{"rendered":"

Der niederl\u00e4ndische Chipausr\u00fcster ASML<\/a> plant eine grundlegende Neuausrichtung seiner Preisstrategie f\u00fcr EUV-Lithografiesysteme und st\u00f6\u00dft damit auf erbitterten Widerstand seines gr\u00f6\u00dften Kunden TSMC<\/a>. W\u00e4hrend die Auftragsb\u00fccher bis Ende 2027 bereits restlos gef\u00fcllt sind, entbrennt ein Machtkampf um die Preisgestaltung der entscheidenden Maschinen f\u00fcr die Fertigung modernster Halbleiter. Im Kern geht es um die Frage, ob ASML<\/a> seine marktbeherrschende Stellung zu weiteren Preissteigerungen nutzen kann oder ob die Abnehmer, angef\u00fchrt vom taiwanesischen Auftragsfertiger, erfolgreich Gegendruck aus\u00fcben.<\/p>\n

ASML will die Wertsch\u00f6pfung in den Preis einpreisen<\/h2>\n

Bislang verfolgte ASML eine Preisstrategie, die vor allem an der Steigerung des Durchsatzes \u2013 also der Anzahl der pro Stunde belichteten Wafer \u2013 ausgerichtet war. Diese sogenannte value-based pricing genannte Methode soll nun erweitert werden. Finanzvorstand Roger Dassen machte w\u00e4hrend der Pr\u00e4sentation der Zahlen zum zweiten Quartal 2026 deutlich, dass k\u00fcnftig nicht mehr allein die Produktivit\u00e4t den Preis bestimmen werde. \u201eWir m\u00fcssen den Mehrwert, den unsere Maschinen den Kunden bringen, umfassender abbilden\u201c, so die Botschaft. Konkret sollen auch Verbesserungen bei der Abbildungsgenauigkeit und der Overlay-Leistung in die Preisgestaltung einflie\u00dfen. Diese Faktoren sind f\u00fcr die Hersteller von Hochleistungschips mindestens ebenso wichtig wie der reine Durchsatz. Dassen r\u00e4umte jedoch ein, dass die langen Vorlaufzeiten in der Branche bedeuten, dass die neuen Preise nicht sofort wirksam werden. Da die EUV-Anlagen von ASML bis Ende 2027 ausverkauft sind und auch f\u00fcr 2028 bereits ein erheblicher Teil der Produktion geordert ist, werden die nun gef\u00fchrten Preisverhandlungen erst ab der zweiten H\u00e4lfte des Jahres 2028 oder sp\u00e4ter zum Tragen kommen. Dies verschafft den Verhandlungen eine strategische Tiefe, die weit \u00fcber die kurzfristige Kostenkalkulation hinausreicht.<\/p>\n

Warum der Widerstand von TSMC \u00fcber die Kosten hinausgeht<\/h2>\n

Der Widerstand des taiwanesischen Halbleiterriesen TSMC gegen die Preiserh\u00f6hungen ist nicht allein aus der aktuellen Kostenperspektive zu verstehen. Die nun ausgehandelten Preise f\u00fcr die Low-NA-EUV-Anlagen werden als Benchmark f\u00fcr die kommenden Jahre dienen. ASML hat angek\u00fcndigt, die Produktionskapazit\u00e4ten f\u00fcr Low-NA-EUV von rund 65 Einheiten im Jahr 2026<\/a> auf 85 im Jahr 2027 und schlie\u00dflich auf 110 im Jahr 2028 zu steigern. \u00dcber diesen Zeitraum summieren sich die Bestellungen auf mehrere Hundert Maschinen, auf die der dann vereinbarte Preis angewendet wird. Einmal festgelegte Preissteigerungen wirken sich \u00fcber Jahre hinweg auf die Investitionsrechnung von TSMC aus.<\/p>\n

Hinzu kommt eine strategische Komponente: TSMC hat sich bisher bewusst gegen den Einsatz der teuren High-NA-EUV-Anlagen von ASML entschieden. Weder f\u00fcr die 1,6-Nanometer-Knoten A16 noch f\u00fcr den nachfolgenden 1,4-Nanometer-Knoten A14 setzt der Auftragsfertiger auf die Technologie mit der gr\u00f6\u00dferen numerischen Apertur. Auch f\u00fcr den f\u00fcr 2029 erwarteten A13-Knoten ist der Einsatz nicht geplant. Stattdessen setzt TSMC auf Multi-Patterning mit den g\u00fcnstigeren Low-NA-Maschinen. Genau diese Maschinen werden nun teurer \u2013 was die Kostenkalkulation der gesamten gew\u00e4hlten Strategie in Frage stellt. Eine Preiserh\u00f6hung bei Low-NA-EUV trifft TSMC daher an einer empfindlichen Stelle seiner langfristigen Technologie-Roadmap.<\/p>\n

F\u00fcr Anleger und Analysten stellt sich die Frage: Warum widersetzt sich TSMC den Preispl\u00e4nen von ASML so vehement?<\/strong> Die Antwort liegt in der Hebelwirkung der aktuellen Verhandlungen. TSMC kontrolliert rund 73 Prozent des Foundry-Marktes und ist der mit Abstand gr\u00f6\u00dfte Abnehmer von ASML. Sollte TSMC seine Bestellungen drosseln, tr\u00e4fe dies ASML direkt in den Ums\u00e4tzen. Gleichzeitig treibt die ungebrochene KI-Nachfrage die Investitionen in\u5c16\u7aefChips an, was TSMC wiederum in eine starke Position bringt, selbst Preiserh\u00f6hungen f\u00fcr seine Wafer an die Kunden weiterzugeben.<\/p>\n

DUV-Anlagen ebenfalls betroffen \u2013 China hat kaum Alternativen<\/h2>\n

Die Preisoffensive von ASML beschr\u00e4nkt sich nicht auf das EUV-Segment. Auch bei \u00e4lteren DUV-Anlagen (tiefe Ultraviolettstrahlung) verlangt der Hersteller teilweise deutliche Aufschl\u00e4ge. Gegen\u00fcber einigen chinesischen Kunden wurden Preiserh\u00f6hungen von zehn Prozent kommuniziert, die von mehreren Unternehmen bereits akzeptiert wurden. F\u00fcr chinesische Halbleiterfirmen sind diese DUV-Maschinen eine Lebensader. Aufgrund der US-Exportbeschr\u00e4nkungen haben sie keinen Zugang zu EUV-Anlagen und sind selbst bei fortschrittlichen DUV-Immersion-Werkzeugen limitiert. In einer Situation knappen Angebots und fehlender Alternativen bleibt ihnen keine andere Wahl, als die h\u00f6heren Preise zu akzeptieren.<\/p>\n

Doch auch TSMC ist auf DUV-Anlagen angewiesen, insbesondere f\u00fcr fortschrittliche Verpackungstechnologien wie CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Diese Prozesse sind f\u00fcr die Fertigung moderner KI-Beschleuniger unverzichtbar. Die Preiserh\u00f6hungen bei DUV treffen daher nicht nur den chinesischen Markt, sondern auch den taiwanesischen Auftragsfertiger. ASML plant, die Produktion von DUV-Immersion-Anlagen im Jahr 2026 auf rund 130 Einheiten zu steigern und die Kapazit\u00e4ten in den Folgejahren jeweils um 30 Prozent<\/a> auszubauen. Da der DUV-Umsatz mit rund zw\u00f6lf Milliarden Euro im Jahr 2025 nahezu gleichauf mit dem EUV-Gesch\u00e4ft lag, haben selbst moderate Preissteigerungen in diesem Segment erhebliche Auswirkungen auf die Gesamterl\u00f6se des Ausr\u00fcsters.<\/p>\n

Die Machtverh\u00e4ltnisse: Ein Duopol der besonderen Art<\/h2>\n

Die Ausgangslage f\u00fcr die Verhandlungen ist paradox. ASML besitzt ein faktisches Monopol auf EUV-Lithografiesysteme \u2013 kein Halbleiterhersteller kommt an den Niederl\u00e4ndern vorbei, wenn er modernste Chips produzieren will. Gleichzeitig ist die K\u00e4uferseite hochkonzentriert: Nur eine Handvoll Unternehmen weltweit kann sich diese Maschinen \u00fcberhaupt leisten. TSMC, Samsung und Intel dominieren den Markt. In diesem Spannungsfeld ist das Ergebnis der Preisverhandlungen offen.<\/p>\n

Aktuell neigt sich die Waage jedoch zugunsten von ASML. Die KI-Nachfrage hat zu einem beispiellosen Investitionszyklus gef\u00fchrt. TSMC hat seine Investitionsausgaben f\u00fcr 2026 auf 60 bis 64 Milliarden Dollar angehoben und die Umsatzprognose auf \u00fcber 40 Prozent Wachstum nach oben korrigiert. Gleichzeitig hat der Auftragsfertiger seinen Kunden Preiserh\u00f6hungen von f\u00fcnf bis zehn Prozent f\u00fcr alle fortschrittlichen Knoten angek\u00fcndigt. Es ist eine bemerkenswerte Konstellation: TSMC erh\u00f6ht selbst die Preise, lehnt aber h\u00f6here Preise f\u00fcr die daf\u00fcr ben\u00f6tigten Maschinen ab. Dies ist kein Widerspruch, sondern der Ausdruck eines Verteilungskampfes um die Margen, die der KI-Boom generiert.<\/p>\n

Die j\u00fcngsten Quartalszahlen von ASML untermauern die starke Verhandlungsposition des Ausr\u00fcsters. Der Umsatz \u00fcbertraf mit 9,265 Milliarden Euro die obere Grenze der eigenen Prognose, der Nettogewinn lag bei 2,917 Milliarden Euro. Die Bruttomarge erreichte 54,0 Prozent. Besonders beeindruckend war der Auftragseingang: Im zweiten Quartal wurden 86 neue Lithografiesysteme ausgeliefert, nach 67 im Vorquartal. Die Produktionszykluszeit f\u00fcr EUV-Anlagen konnte von 22 auf 15 bis 16 Wochen verk\u00fcrzt werden. Finanzvorstand Dassen zeigte sich zuversichtlich, dass die Gespr\u00e4che mit den Kunden fortschreiten und dass man sich mit der Zeit ann\u00e4hern werde. Weder ein schnelles Einlenken noch ein Scheitern der Verhandlungen \u2013 die Haltung von ASML ist eine des geduldigen, aber bestimmten Dr\u00e4ngens.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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