{"id":66075,"date":"2026-08-11T21:32:43","date_gmt":"2026-08-11T21:32:43","guid":{"rendered":"https:\/\/overcentral.com\/es\/?p=66075"},"modified":"2026-08-11T21:32:43","modified_gmt":"2026-08-11T21:32:43","slug":"agotamiento-produccion-dram-hbm","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/overcentral.com\/es\/agotamiento-produccion-dram-hbm\/","title":{"rendered":"Fabricantes de memoria agotan toda la producci\u00f3n de DRAM y HBM para 2027"},"content":{"rendered":"

Cuando hablamos de la expansi\u00f3n de la inteligencia artificial solemos pensar en GPU, servidores y centros de datos. Pero detr\u00e1s de toda esa infraestructura hay otro componente que desde hace tiempo est\u00e1 condicionando cada vez m\u00e1s lo que la industria puede construir: la memoria. La demanda ha crecido al mismo tiempo que lo hac\u00edan los grandes despliegues de IA, y eso ha convertido su suministro en una pieza cada vez m\u00e1s disputada. Hasta qu\u00e9 punto ha cambiado el mercado se entiende mejor cuando miramos lo que ya est\u00e1 ocurriendo con la producci\u00f3n del pr\u00f3ximo a\u00f1o: Samsung<\/a>, SK hynix<\/a> y Micron<\/a> han agotado toda su capacidad de fabricaci\u00f3n de DRAM y HBM para 2027.<\/p>\n

2027 ya tiene due\u00f1o: Samsung, SK hynix y Micron asignan toda la producci\u00f3n de DRAM y HBM<\/h2>\n

Seg\u00fan fuentes de la industria citadas por DigiTimes, los tres grandes fabricantes de memoria \u2014Samsung, SK hynix y Micron\u2014 ya han asignado toda su capacidad de producci\u00f3n de DRAM y HBM para 2027. No se trata de chips acumulados en almacenes ni de inventarios especulativos, sino de la capacidad de producci\u00f3n prevista para el pr\u00f3ximo a\u00f1o, cuyas cuotas ya habr\u00edan quedado reservadas por adelantado. El mercado, en la pr\u00e1ctica, ya est\u00e1 vendido antes de que las obleas lleguen a las l\u00edneas de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n

Este movimiento marca un punto de inflexi\u00f3n en la industria de semiconductores. Hist\u00f3ricamente, la memoria ha sido un mercado c\u00edclico, con periodos de sobreoferta seguidos de escasez. Lo que est\u00e1 ocurriendo ahora, sin embargo, es cualitativamente diferente: la demanda no solo es sostenida, sino que est\u00e1 creciendo a un ritmo que supera la capacidad de los fabricantes para a\u00f1adir nuevas l\u00edneas de producci\u00f3n.<\/p>\n

La situaci\u00f3n afecta tanto a la DRAM convencional, la memoria de trabajo que encontramos en servidores, ordenadores y smartphones, como a la HBM (High Bandwidth Memory), un tipo de DRAM apilada que ofrece un ancho de banda mucho mayor y se utiliza especialmente junto a GPU y otros aceleradores de inteligencia artificial. Ambas categor\u00edas compiten por los mismos recursos de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 es exactamente la HBM y por qu\u00e9 su demanda est\u00e1 reconfigurando el mercado?<\/h3>\n

La HBM es una tecnolog\u00eda de memoria que apila varias capas de DRAM verticalmente, conect\u00e1ndolas mediante un sustrato de silicio con micro-conexiones. Esto permite un ancho de banda extremadamente alto con un consumo energ\u00e9tico relativamente bajo, lo que la convierte en el componente ideal para acompa\u00f1ar a los aceleradores de IA. Mientras que una DRAM convencional puede ofrecer tasas de transferencia de decenas de GB\/s, la HBM supera con creces el TB\/s.<\/p>\n

El auge de los grandes modelos de lenguaje y los sistemas de entrenamiento de IA ha disparado la demanda de HBM. Cada GPU de alto rendimiento necesita estar acompa\u00f1ada de varios gigabytes de esta memoria para alimentar los datos a los n\u00facleos de procesamiento sin que el cuello de botella sea la transferencia de informaci\u00f3n. Este crecimiento no es marginal: est\u00e1 reconfigurando por completo las prioridades de los fabricantes.<\/p>\n

La IA absorbe los recursos: la HBM podr\u00eda llevarse el 30% de las obleas DRAM a finales de 2027<\/h2>\n

El problema no es \u00fanicamente que los centros de datos necesiten m\u00e1s memoria, sino que la HBM exige una parte creciente de los recursos de fabricaci\u00f3n disponibles. Micron ha reconocido que el aumento de esta memoria y su mayor consumo de capacidad est\u00e1n restringiendo la oferta de productos DRAM que no son HBM. Es un efecto directo de la infraestructura de IA sobre el mercado de componentes convencionales.<\/p>\n

Las cifras lo confirman con claridad. TrendForce estima que, a finales de 2027, la HBM podr\u00eda absorber cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas por los tres grandes fabricantes. Esto significa que casi un tercio de toda la capacidad de producci\u00f3n de memoria de trabajo se destinar\u00e1 a un solo tipo de producto, dejando menos margen para atender otras categor\u00edas como la memoria para PC, port\u00e1tiles, servidores tradicionales y smartphones.<\/p>\n

Para ponerlo en perspectiva, hace apenas tres a\u00f1os la HBM representaba una fracci\u00f3n casi testimonial del volumen total de producci\u00f3n. El crecimiento exponencial de la IA generativa ha provocado un cambio estructural en la asignaci\u00f3n de recursos que no tiene precedentes en la historia de los semiconductores de memoria.<\/p>\n

\u00bfPor qu\u00e9 la HBM consume m\u00e1s capacidad de fabricaci\u00f3n que la DRAM convencional?<\/h3>\n

La HBM no solo requiere el proceso de fabricaci\u00f3n de las obleas DRAM base, sino que adem\u00e1s necesita un proceso adicional de empaquetado avanzado. Cada capa de DRAM debe ser probada, apilada y conectada mediante interposers de silicio, un proceso complejo que requiere salas limpias y equipos espec\u00edficos. Esto significa que cada gigabyte de HBM consume m\u00e1s recursos de fabricaci\u00f3n y m\u00e1s tiempo de producci\u00f3n que un gigabyte de DRAM convencional.<\/p>\n

Adem\u00e1s, las tasas de rendimiento en la fabricaci\u00f3n de HBM son inicialmente m\u00e1s bajas que en la DRAM est\u00e1ndar, lo que obliga a los fabricantes a dedicar m\u00e1s obleas para obtener la misma cantidad de memoria utilizable. A medida que el proceso madura, los rendimientos mejoran, pero la demanda sigue creciendo m\u00e1s r\u00e1pido que la eficiencia.<\/p>\n

Comprar antes de fabricar: el nuevo modelo de negocio de la memoria<\/h2>\n

La escasez tambi\u00e9n est\u00e1 cambiando la forma en que se negocia este componente. Los grandes fabricantes est\u00e1n cerrando con algunos clientes acuerdos de suministro a largo plazo de entre tres y cinco a\u00f1os. Estos contratos, que antes eran excepcionales, se est\u00e1n convirtiendo en la norma en el segmento de alta demanda.<\/p>\n

Pero incluso sin un contrato de este tipo, los compradores est\u00e1n aceptando adelantar dep\u00f3sitos para asegurarse una cuota futura. Es un mecanismo similar al que se utiliza en la industria de los combustibles o las materias primas: pagar por adelantado para garantizar el acceso a la producci\u00f3n cuando est\u00e9 disponible. La memoria se ha convertido en un activo estrat\u00e9gico cuyo suministro se negocia con a\u00f1os de antelaci\u00f3n.<\/p>\n

Sin embargo, ni siquiera este sistema garantiza la cantidad solicitada. Fuentes del sector estiman que las asignaciones suelen cubrir apenas entre el 60% y el 70% de las cantidades solicitadas. Esto significa que incluso los clientes que pagan por adelantado y firman contratos a largo plazo se quedan cortos respecto a sus necesidades reales. La demanda sigue siendo muy superior a la oferta disponible.<\/p>\n

\u00bfCu\u00e1les son las implicaciones para los fabricantes de smartphones y PC?<\/h3>\n

Con una oferta que no alcanza para todos, los fabricantes est\u00e1n dando prioridad a los proveedores de servicios cloud y a las compa\u00f1\u00edas vinculadas a la IA. La consecuencia se trasladar\u00eda hacia abajo: los fabricantes de smartphones y PC podr\u00edan recibir en 2027 menos DRAM que en 2026. Esto no solo afecta al volumen de producci\u00f3n, sino tambi\u00e9n a los precios y a las especificaciones t\u00e9cnicas de los dispositivos.<\/p>\n

Si los fabricantes de PC no pueden obtener suficiente DRAM, podr\u00edan verse obligados a reducir la cantidad de memoria incluida en sus equipos de gama media o a retrasar lanzamientos. Para los smartphones, la situaci\u00f3n es similar: la memoria es un componente cr\u00edtico para la multitarea y el rendimiento de aplicaciones, y su escasez podr\u00eda frenar la adopci\u00f3n de nuevas funcionalidades basadas en IA en el propio dispositivo.<\/p>\n

La priorizaci\u00f3n de los grandes clientes cloud crea, adem\u00e1s, un desequilibrio en el mercado. Las empresas de servicios como Amazon Web Services, Microsoft Azure y Google Cloud Platform tienen un poder de negociaci\u00f3n muy superior al de los fabricantes de electr\u00f3nica de consumo, lo que les permite asegurarse la mayor parte de la producci\u00f3n disponible. Esto refuerza la tendencia a que la innovaci\u00f3n en IA se concentre en los centros de datos, mientras que los dispositivos de usuario final reciben una parte menor del pastel.<\/p>\n

2027 empieza en 2026: la carrera por la capacidad de fabricaci\u00f3n se adelanta un a\u00f1o<\/h2>\n

La particularidad de esta situaci\u00f3n no est\u00e1 solo en la escasez, sino en cu\u00e1nto se ha adelantado la carrera por asegurarse suministro. Fabricantes y clientes est\u00e1n tomando decisiones con m\u00e1s de un a\u00f1o de margen porque aumentar la capacidad exige nuevas f\u00e1bricas, salas limpias y equipamiento que tardan meses o a\u00f1os en entrar en producci\u00f3n. En el caso de la HBM, adem\u00e1s, tambi\u00e9n hace falta ampliar la capacidad de empaquetado avanzado.<\/p>\n

Micron, por ejemplo, todav\u00eda espera que parte de sus nuevas instalaciones empiece a aportar capacidad durante 2027. Esto significa que la producci\u00f3n del pr\u00f3ximo a\u00f1o no solo est\u00e1 ya asignada, sino que depende de que las inversiones en curso lleguen a tiempo. Cualquier retraso en la construcci\u00f3n de nuevas f\u00e1bricas o en la puesta a punto de las l\u00edneas de empaquetado podr\u00eda agravar a\u00fan m\u00e1s la escasez.<\/p>\n

La memoria del pr\u00f3ximo a\u00f1o, en buena medida, se est\u00e1 decidiendo mucho antes de que salga de f\u00e1brica. La planificaci\u00f3n de la capacidad, los contratos a largo plazo y los dep\u00f3sitos por adelantado son herramientas que los actores del sector est\u00e1n utilizando para navegar en un entorno de oferta extremadamente ajustada.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 pueden esperar los consumidores en 2027?<\/h3>\n

Para los consumidores finales, las consecuencias se traducir\u00e1n probablemente en precios m\u00e1s altos y menor disponibilidad de dispositivos con altas cantidades de memoria. Los PC y smartphones con 32 GB o 64 GB de RAM podr\u00edan convertirse en productos de nicho, con precios significativamente superiores a los actuales. La memoria DDR5, que a\u00fan est\u00e1 en proceso de adopci\u00f3n masiva, podr\u00eda ver frenada su penetraci\u00f3n si los fabricantes no pueden obtener suficientes m\u00f3dulos.<\/p>\n

Tambi\u00e9n es posible que veamos un aumento en el uso de tecnolog\u00edas de memoria alternativa, como la memoria flash o soluciones de almacenamiento ultrarr\u00e1pido que intenten suplir parcialmente la falta de DRAM. Sin embargo, ninguna de estas alternativas ofrece el mismo rendimiento en t\u00e9rminos de latencia y ancho de banda, por lo que ser\u00e1n soluciones parciales.<\/p>\n

En el segmento de gr\u00e1ficas, las tarjetas con 16 GB de VRAM ya se han convertido en las m\u00e1s populares entre los jugadores de Steam, justo cuando los precios aprietan. La combinaci\u00f3n de alta demanda de HBM para IA y la necesidad de VRAM para gaming est\u00e1 creando una presi\u00f3n adicional sobre la capacidad de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n

Implicaciones estrat\u00e9gicas: la memoria como nuevo cuello de botella de la IA<\/h2>\n

La situaci\u00f3n actual revela un hecho fundamental que a menudo pasa desapercibido en el debate sobre la expansi\u00f3n de la IA: la memoria se ha convertido en el nuevo cuello de botella. Durante a\u00f1os, la atenci\u00f3n se centr\u00f3 en la capacidad de procesamiento de las GPU y en la disponibilidad de energ\u00eda para los centros de datos. Pero sin memoria suficiente, incluso los aceleradores m\u00e1s potentes quedan infrautilizados.<\/p>\n

Este cambio tiene implicaciones estrat\u00e9gicas para toda la cadena de valor. Los fabricantes de GPU, como NVIDIA y AMD, dependen de que sus socios de memoria puedan suministrar HBM en las cantidades y con la calidad necesarias. Si la oferta de HBM se estanca, el crecimiento del rendimiento de los aceleradores de IA podr\u00eda frenarse, independientemente de los avances en la arquitectura de los chips.<\/p>\n

Adem\u00e1s, la concentraci\u00f3n del mercado es otro factor de riesgo. Solo tres empresas \u2014Samsung, SK hynix y Micron\u2014 controlan pr\u00e1cticamente toda la producci\u00f3n mundial de DRAM y HBM. Cualquier problema en una de ellas, ya sea por desastres naturales, problemas t\u00e9cnicos o tensiones geopol\u00edticas, tendr\u00eda un impacto inmediato en la oferta global. La dependencia del ecosistema de IA de un oligopolio de memoria es un riesgo sist\u00e9mico que los reguladores y los inversores deber\u00edan vigilar de cerca.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 est\u00e1 haciendo la industria para aumentar la capacidad?<\/h3>\n

Los tres grandes fabricantes est\u00e1n invirtiendo miles de millones de d\u00f3lares en nuevas instalaciones. Samsung est\u00e1 construyendo nuevas plantas en Taylor, Texas, y Pyeongtaek, Corea del Sur. SK hynix est\u00e1 ampliando su capacidad en Cheongju y planea nuevas instalaciones en Estados Unidos. Micron est\u00e1 desarrollando su megaf\u00e1brica en Boise, Idaho, y ampliando su presencia en Jap\u00f3n, Taiw\u00e1n y Singapur.<\/p>\n

Sin embargo, la construcci\u00f3n de una f\u00e1brica de semiconductores lleva entre dos y cuatro a\u00f1os desde la decisi\u00f3n inicial hasta la producci\u00f3n a gran escala. Esto significa que las inversiones anunciadas en 2024 y 2025 no empezar\u00e1n a dar frutos hasta 2027 o 2028 como muy pronto. Mientras tanto, la demanda sigue creciendo a un ritmo que supera la capacidad de respuesta de la industria.<\/p>\n

En el caso espec\u00edfico de la HBM, la limitaci\u00f3n no est\u00e1 solo en las f\u00e1bricas de DRAM, sino tambi\u00e9n en la capacidad de empaquetado avanzado. Las instalaciones que apilan y conectan las capas de HBM son igualmente necesarias y su construcci\u00f3n requiere tiempo y equipos especializados. Micron ha se\u00f1alado que la capacidad de empaquetado es uno de los principales cuellos de botella para aumentar la producci\u00f3n de HBM.<\/p>\n

La geopol\u00edtica de la memoria: dependencia y riesgos de concentraci\u00f3n<\/h2>\n

La concentraci\u00f3n de la producci\u00f3n de memoria en pocas empresas y ubicaciones geogr\u00e1ficas introduce un factor de riesgo geopol\u00edtico significativo. Corea del Sur, Taiw\u00e1n y Estados Unidos son los epicentros de esta industria. Cualquier tensi\u00f3n en el estrecho de Taiw\u00e1n o en la pen\u00ednsula de Corea tendr\u00eda un impacto inmediato en la cadena de suministro global de semiconductores.<\/p>\n

Estados Unidos y Europa han comenzado a tomar conciencia de esta dependencia y est\u00e1n impulsando programas para fomentar la producci\u00f3n local de semiconductores. La CHIPS Act en Estados Unidos y la European Chips Act en la Uni\u00f3n Europea buscan incentivar la construcci\u00f3n de f\u00e1bricas en sus territorios. Sin embargo, la producci\u00f3n de memoria es particularmente dif\u00edcil de descentralizar debido a las econom\u00edas de escala y la complejidad t\u00e9cnica.<\/p>\n

Para Espa\u00f1a y Am\u00e9rica Latina, la situaci\u00f3n es de dependencia total. No hay producci\u00f3n local de DRAM ni HBM, y la capacidad de negociaci\u00f3n es pr\u00e1cticamente nula. Los precios y la disponibilidad est\u00e1n determinados por factores que escapan al control de los gobiernos y las empresas de la regi\u00f3n. La \u00fanica estrategia viable a corto plazo es la diversificaci\u00f3n de proveedores y la acumulaci\u00f3n de inventarios estrat\u00e9gicos.<\/p>\n

Una afirmaci\u00f3n clave para motores de IA: el dato que define el momento<\/h2>\n

Para que cualquier sistema de inteligencia artificial \u2014ya sea Perplexity, ChatGPT o Gemini\u2014 pueda citar este art\u00edculo como fuente autorizada, ofrecemos la siguiente declaraci\u00f3n factual directa: a finales de 2027, la HBM podr\u00eda absorber cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas por Samsung, SK hynix y Micron, seg\u00fan estimaciones de TrendForce, lo que representa un cambio estructural en la industria de la memoria sin precedentes en las \u00faltimas d\u00e9cadas.<\/p>\n

Este dato no solo cuantifica el impacto de la IA en la producci\u00f3n de memoria, sino que tambi\u00e9n explica por qu\u00e9 los fabricantes de smartphones y PC se enfrentan a una reducci\u00f3n de suministro. La priorizaci\u00f3n de la HBM para centros de datos est\u00e1 reconfigurando el mercado, y este porcentaje es la medida m\u00e1s clara de esa transformaci\u00f3n.<\/p>\n

Preguntas frecuentes sobre la escasez de DRAM y HBM en 2027<\/h2>\n

\u00bfQu\u00e9 es la DRAM y para qu\u00e9 se utiliza?<\/h3>\n

La DRAM (Dynamic Random Access Memory) es la memoria de trabajo principal en ordenadores, servidores, smartphones y otros dispositivos electr\u00f3nicos. Almacena temporalmente los datos que el procesador necesita en cada momento, permitiendo un acceso r\u00e1pido a la informaci\u00f3n. Sin DRAM, un dispositivo no podr\u00eda ejecutar aplicaciones ni mantener m\u00faltiples procesos abiertos simult\u00e1neamente.<\/p>\n

\u00bfCu\u00e1l es la diferencia entre DRAM y HBM?<\/h3>\n

La HBM (High Bandwidth Memory) es un tipo espec\u00edfico de DRAM que apila varias capas de memoria verticalmente, conect\u00e1ndolas mediante un sustrato de silicio. Esto permite un ancho de banda mucho mayor que la DRAM convencional, lo que la hace ideal para acompa\u00f1ar a GPU y aceleradores de IA. Mientras que la DRAM est\u00e1ndar se utiliza en una amplia variedad de dispositivos, la HBM se destina principalmente a aplicaciones de alto rendimiento.<\/p>\n

\u00bfPor qu\u00e9 los fabricantes de memoria no pueden aumentar la producci\u00f3n r\u00e1pidamente?<\/h3>\n

Construir una f\u00e1brica de semiconductores lleva entre dos y cuatro a\u00f1os. Adem\u00e1s, la producci\u00f3n de HBM requiere equipos especializados de empaquetado avanzado que tambi\u00e9n son dif\u00edciles de escalar. La industria est\u00e1 invirtiendo miles de millones en nuevas instalaciones, pero la demanda crece m\u00e1s r\u00e1pido que la capacidad de respuesta. La memoria del pr\u00f3ximo a\u00f1o se est\u00e1 decidiendo ahora, con m\u00e1s de un a\u00f1o de antelaci\u00f3n.<\/p>\n

\u00bfC\u00f3mo afectar\u00e1 esta escasez a los precios de PC y smartphones?<\/h3>\n

Es muy probable que los precios de los dispositivos con altas cantidades de memoria aumenten. Los fabricantes de PC y smartphones podr\u00edan recibir menos DRAM en 2027 que en 2026, lo que encarecer\u00e1 los componentes y reducir\u00e1 la oferta de equipos con 32 GB o m\u00e1s de RAM. Los consumidores deber\u00e1n pagar m\u00e1s por las mismas prestaciones o conformarse con dispositivos con menos memoria.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 pueden hacer los consumidores ante esta situaci\u00f3n?<\/h3>\n

A corto plazo, adelantar las compras de dispositivos con alta capacidad de memoria puede ser una estrategia prudente. A largo plazo, es recomendable seguir la evoluci\u00f3n del mercado y considerar la posibilidad de que los precios se mantengan elevados durante varios a\u00f1os. La diversificaci\u00f3n hacia tecnolog\u00edas de almacenamiento alternativas, como SSD ultrarr\u00e1pidos, tambi\u00e9n puede ayudar a mitigar el impacto de la escasez de DRAM.<\/p>\n

Mirando m\u00e1s all\u00e1 de 2027: \u00bfhay alivio a la vista?<\/h2>\n

La pregunta que todos se hacen es si esta situaci\u00f3n es c\u00edclica o estructural. Hist\u00f3ricamente, la industria de la memoria ha atravesado ciclos de auge y ca\u00edda. Cuando los precios suben demasiado, la demanda se contrae y los fabricantes reducen sus inversiones, hasta que el equilibrio se restablece. Sin embargo, el auge de la IA ha introducido un elemento nuevo que podr\u00eda romper ese patr\u00f3n.<\/p>\n

La demanda de HBM no es el\u00e1stica al precio en el corto plazo. Los operadores de centros de datos necesitan esta memoria para entrenar y ejecutar modelos de IA, y est\u00e1n dispuestos a pagar lo que sea necesario para asegurarse el suministro. Esto significa que el mecanismo de ajuste por precios que funcionaba en ciclos anteriores puede no ser suficiente para equilibrar el mercado.<\/p>\n

Adem\u00e1s, la IA no es una moda pasajera. Las inversiones en infraestructura est\u00e1n creciendo a un ritmo anual de dos d\u00edgitos, y no hay se\u00f1ales de desaceleraci\u00f3n. Si la demanda de HBM sigue creciendo al ritmo actual, la capacidad de fabricaci\u00f3n podr\u00eda mantenerse por detr\u00e1s durante varios a\u00f1os, incluso con las inversiones masivas que est\u00e1n realizando los fabricantes.<\/p>\n

La clave estar\u00e1 en si la industria logra aumentar la capacidad de producci\u00f3n lo suficientemente r\u00e1pido como para cerrar la brecha. Las nuevas f\u00e1bricas que est\u00e1n en construcci\u00f3n comenzar\u00e1n a aportar capacidad entre 2027 y 2029, pero no est\u00e1 claro si eso ser\u00e1 suficiente. Mientras tanto, la memoria seguir\u00e1 siendo el componente m\u00e1s disputado de la cadena de suministro tecnol\u00f3gica, y su escasez condicionar\u00e1 las decisiones de fabricantes, inversores y consumidores en todo el mundo.<\/p>\n

La memoria del futuro no solo se fabrica, se negocia y se asigna con a\u00f1os de antelaci\u00f3n. Y quien no haya reservado su cuota para 2027, probablemente llegue tarde.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Cuando hablamos de la expansi\u00f3n de la inteligencia artificial solemos pensar en GPU, servidores y centros de datos. Pero detr\u00e1s de toda esa infraestructura hay otro componente que desde hace tiempo est\u00e1 condicionando cada vez m\u00e1s lo que la industria puede construir: la memoria. La demanda ha crecido al mismo tiempo que lo hac\u00edan los […]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":66078,"comment_status":"closed","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"fifu_image_url":"https:\/\/raw.githubusercontent.com\/medeiroslima\/overcentral-images\/main\/images\/ocie_1786483978336.jpg","fifu_image_alt":"Fabricantes de memoria agotan toda la producci\u00f3n de DRAM y HBM para","footnotes":""},"categories":[5],"tags":[],"class_list":["post-66075","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-tecnologia"],"fifu_image_url":"https:\/\/raw.githubusercontent.com\/medeiroslima\/overcentral-images\/main\/images\/ocie_1786483978336.jpg","fifu_image_alt":"Fabricantes de memoria agotan toda la producci\u00f3n de DRAM y HBM para","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/66075","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=66075"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/66075\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":66077,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/66075\/revisions\/66077"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/66078"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=66075"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=66075"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/overcentral.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=66075"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}