{"id":66908,"date":"2026-08-25T14:22:41","date_gmt":"2026-08-25T14:22:41","guid":{"rendered":"https:\/\/overcentral.com\/es\/?p=66908"},"modified":"2026-08-25T14:22:41","modified_gmt":"2026-08-25T14:22:41","slug":"china-reduce-deficit-chips-avanzados-66908","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/overcentral.com\/es\/china-reduce-deficit-chips-avanzados-66908\/","title":{"rendered":"China recorta d\u00e9ficit de chips avanzados del 92% al 34% para 2035"},"content":{"rendered":"

Durante 2025, China se enfrentaba a una brecha del 92% entre su oferta y su demanda de semiconductores avanzados, seg\u00fan un an\u00e1lisis de Goldman Sachs<\/a>. Disponer tan solo del 8% de los circuitos integrados de vanguardia que necesitaba para sostener su pulso tecnol\u00f3gico con Estados Unidos<\/a> colocaba al pa\u00eds liderado por Xi Jinping en una posici\u00f3n estrat\u00e9gica desfavorable. Sin embargo, una combinaci\u00f3n de presi\u00f3n geopol\u00edtica, inversi\u00f3n masiva y una ingenier\u00eda cada vez m\u00e1s sofisticada est\u00e1 comenzando a revertir esta vulnerabilidad de forma gradual, aunque el camino hacia una independencia tecnol\u00f3gica real sigue siendo largo y plagado de obst\u00e1culos.<\/p>\n

Las sanciones impuestas por Washington y sus aliados han obligado a Pek\u00edn a lanzarse a una carrera contrarreloj para desarrollar los equipos de litograf\u00eda de \u00faltima generaci\u00f3n que necesita para fabricar chips de vanguardia. El objetivo es reducir la dependencia de m\u00e1quinas de ASML<\/a>, el gigante neerland\u00e9s que bajo presi\u00f3n estadounidense ha restringido la venta de sus sistemas de ultravioleta extremo (UVE o EUV, por sus siglas en ingl\u00e9s) a China. Actualmente, el pa\u00eds asi\u00e1tico ya cuenta con un prototipo de m\u00e1quina UVE operativo dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, aunque todav\u00eda no fabrica circuitos integrados funcionales. Este esfuerzo tit\u00e1nico representa el mayor proyecto de ingenier\u00eda inversa y desarrollo tecnol\u00f3gico de la historia moderna, y su \u00e9xito determinar\u00e1 en gran medida el equilibrio de poder geopol\u00edtico durante las pr\u00f3ximas d\u00e9cadas.<\/p>\n

La ofensiva china para cerrar la brecha: Huawei, SMIC y el proyecto de la m\u00e1quina UVE<\/h2>\n

Huawei<\/a> desempe\u00f1a un papel central en la iniciativa china para alcanzar la autosuficiencia en semiconductores. La compa\u00f1\u00eda coordina un vasto ecosistema de investigaci\u00f3n que involucra a miles de ingenieros distribuidos en m\u00faltiples institutos y empresas. El Instituto de Tecnolog\u00eda de Harbin se encarga del desarrollo de la fuente de luz, componente cr\u00edtico de la m\u00e1quina UVE; el Instituto de \u00d3ptica de Changch\u00fan trabaja en los complejos sistemas \u00f3pticos; y SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment<\/em>) asume la responsabilidad de la integraci\u00f3n final del sistema. A este grupo se suma SiCarrier, una empresa respaldada por el Gobierno de Shenzhen y vinculada a Huawei, que se ha convertido en otro de los actores clave en este ecosistema.<\/p>\n

El gobierno chino aspira a producir chips con su propia tecnolog\u00eda UVE en 2028, aunque la mayor\u00eda de los analistas internacionales consideran que 2030 es una fecha mucho m\u00e1s realista para lograr que estas m\u00e1quinas est\u00e9n plenamente operativas y sean capaces de fabricar circuitos integrados funcionales de alto rendimiento. La diferencia entre ambas fechas refleja la enorme complejidad t\u00e9cnica del desaf\u00edo: construir una m\u00e1quina de litograf\u00eda UVE implica dominar decenas de miles de componentes, desde l\u00e1seres de alta potencia capaces de generar pulsos de luz de femtosegundos hasta espejos multicapa ultraprecisos que deben funcionar en condiciones de vac\u00edo extremo.<\/p>\n

El d\u00e9ficit de chips avanzados caer\u00e1 al 34% para 2035, seg\u00fan Goldman Sachs<\/h3>\n

El banco de inversi\u00f3n Goldman Sachs ha elaborado un informe detallado que pone cifras concretas a este esfuerzo industrial. Seg\u00fan sus proyecciones, la oferta china de obleas fabricadas con tecnolog\u00edas de integraci\u00f3n de 7 nan\u00f3metros (nm) o m\u00e1s avanzadas crecer\u00e1 a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035. Si este ritmo de crecimiento se mantiene, la brecha entre la oferta y la demanda internas se reducir\u00eda dr\u00e1sticamente hasta el 34% en 2035, frente al 92% registrado en 2025. La mejora es sustancial, pero a\u00fan deja a China en una posici\u00f3n de dependencia significativa.<\/p>\n

Para entonces, seg\u00fan esta previsi\u00f3n, China ser\u00e1 capaz de producir aproximadamente 410.000 obleas al mes en sus nodos de vanguardia, frente a una demanda interna estimada en 619.000 obleas mensuales. Aunque el progreso es innegable, el pa\u00eds no puede permitirse dormirse en los laureles. La cifra muestra que incluso en el mejor de los escenarios, la industria china de semiconductores seguir\u00e1 siendo incapaz de satisfacer plenamente su propia demanda durante al menos la pr\u00f3xima d\u00e9cada, lo que la mantiene expuesta a las tensiones geopol\u00edticas y a las posibles extensiones de las sanciones.<\/p>\n

Multiple patterning: la estrategia de emergencia para fabricar chips de 7 nm sin UVE<\/h3>\n

\u00bfC\u00f3mo est\u00e1 logrando China fabricar chips avanzados sin acceso a las m\u00e1quinas de litograf\u00eda UVE de ASML, que son el est\u00e1ndar global para la producci\u00f3n de semiconductores de 7 nm y por debajo? La respuesta reside en una t\u00e9cnica llamada multiple patterning<\/em>, que Huawei y SMIC han perfeccionado durante los \u00faltimos a\u00f1os. Este m\u00e9todo utiliza las m\u00e1quinas de litograf\u00eda de ultravioleta profundo (UVP o DUV) de ASML, que no est\u00e1n sujetas a las restricciones m\u00e1s severas de exportaci\u00f3n, para lograr resoluciones efectivas de 7 nm mediante un proceso de exposici\u00f3n m\u00faltiple sobre la misma oblea.<\/p>\n

Sin embargo, esta estrategia tiene un l\u00edmite claro. Aunque el multiple patterning<\/em> permite acercarse a los 7 nm con tecnolog\u00eda DUV, ir m\u00e1s all\u00e1 de los 5 nm utilizando este m\u00e9todo resulta pr\u00e1cticamente inviable. La raz\u00f3n es que cada exposici\u00f3n adicional introduce distorsiones, reduce el rendimiento de obleas funcionales y, sobre todo, incrementa dr\u00e1sticamente los costes de producci\u00f3n y el consumo energ\u00e9tico, lo que merma la competitividad de los circuitos integrados resultantes frente a los fabricados con tecnolog\u00eda UVE nativa en TSMC o Samsung. Por eso, la m\u00e1quina UVE aut\u00f3ctona no es un lujo para China, sino una necesidad estrat\u00e9gica absoluta para mantener su competitividad tecnol\u00f3gica a largo plazo.<\/p>\n

Avances y limitaciones: la m\u00e1quina UVE china a\u00fan no fabrica chips funcionales<\/h3>\n

A pesar de los avances, la realidad tangible es que el prototipo de m\u00e1quina de litograf\u00eda UVE operativo en Shenzhen todav\u00eda no ha demostrado su capacidad para fabricar circuitos integrados funcionales. Lograr que un sistema de estas caracter\u00edsticas pase de ser un prototipo de laboratorio a una herramienta de producci\u00f3n industrial confiable y de alto rendimiento requiere a\u00f1os de refinamiento y pruebas. La historia de la industria de semiconductores est\u00e1 llena de ejemplos de tecnolog\u00edas prometedoras que nunca lograron la madurez necesaria para la producci\u00f3n en masa.<\/p>\n

Los principales desaf\u00edos t\u00e9cnicos que enfrenta China incluyen la generaci\u00f3n de una fuente de luz estable y de alta potencia en el rango de los 13,5 nan\u00f3metros, la fabricaci\u00f3n de espejos multicapa con una precisi\u00f3n at\u00f3mica que no pierdan reflectividad en el vac\u00edo, y la sincronizaci\u00f3n de todos los subsistemas para lograr la alineaci\u00f3n nanom\u00e9trica necesaria durante la exposici\u00f3n. Cada uno de estos problemas ha requerido d\u00e9cadas de trabajo a ASML y sus proveedores, y China pretende resolverlos en menos de una d\u00e9cada, un objetivo que muchos expertos consideran extremadamente ambicioso.<\/p>\n

La geopol\u00edtica de los semiconductores: implicaciones para Espa\u00f1a y Am\u00e9rica Latina<\/h2>\n

La evoluci\u00f3n del d\u00e9ficit de chips avanzados en China no es un asunto exclusivamente asi\u00e1tico. Para Espa\u00f1a y Am\u00e9rica Latina, pa\u00edses que buscan posicionarse en la cadena de valor de la tecnolog\u00eda digital y la inteligencia artificial, el resultado de esta pugna tiene implicaciones directas. Si China logra cerrar su brecha de semiconductores de vanguardia para 2035, el panorama geopol\u00edtico ser\u00e1 radicalmente diferente al actual. Un ecosistema tecnol\u00f3gico chino autosuficiente podr\u00eda redefinir las cadenas de suministro globales de electr\u00f3nica de consumo, automoci\u00f3n el\u00e9ctrica, centros de datos y computaci\u00f3n en la nube.<\/p>\n

Para las empresas tecnol\u00f3gicas en espa\u00f1ol, esto significa que la dependencia de un \u00fanico proveedor occidental podr\u00eda ser tan arriesgada como la dependencia de China. La diversificaci\u00f3n de fuentes de suministro de chips de alto rendimiento se convertir\u00e1 en un imperativo estrat\u00e9gico. Adem\u00e1s, la tecnolog\u00eda de litograf\u00eda UVE china, una vez madura, podr\u00eda eventualmente ofrecer una alternativa competitiva a los fabricantes de chips de menor escala en Europa y Am\u00e9rica Latina, aunque los plazos para que esto ocurra son inciertos.<\/p>\n

\u00bfQu\u00e9 significa el d\u00e9ficit del 34% para 2035 en t\u00e9rminos pr\u00e1cticos?<\/h3>\n

Para el lector no especializado, la proyecci\u00f3n de que China reduzca su d\u00e9ficit de chips avanzados del 92% al 34% para 2035 puede sonar a \u00e9xito rotundo. Sin embargo, es importante contextualizar el significado de ese 34%. En una industria donde los m\u00e1rgenes son estrechos y la velocidad de innovaci\u00f3n es vertiginosa, seguir dependiendo de un tercio de la demanda interna de semiconductores de vanguardia sigue siendo una vulnerabilidad cr\u00edtica. Un 34% de d\u00e9ficit en un mercado de 619.000 obleas mensuales significa que China necesitar\u00e1 importar aproximadamente 209.000 obleas de 7 nm o menos por mes desde Taiw\u00e1n, Corea del Sur o Estados Unidos, lo que la mantiene expuesta a interrupciones del suministro por razones pol\u00edticas o log\u00edsticas.<\/p>\n

Adem\u00e1s, el d\u00e9ficit del 34% es una media agregada que esconde diferencias enormes entre segmentos. Es probable que China sea capaz de cubrir casi toda su demanda de chips de 7 nm para aplicaciones de consumo de baja potencia, pero que siga siendo muy deficitaria en chips de 3 nm o 2 nm para servidores de inteligencia artificial de alto rendimiento y supercomputaci\u00f3n, donde la demanda crece exponencialmente. La batalla por la supremac\u00eda tecnol\u00f3gica se libra en esos nodos m\u00e1s avanzados, y es ah\u00ed donde la brecha china podr\u00eda seguir siendo particularmente ancha.<\/p>\n

El papel de SMIC y el l\u00edmite de la estrategia actual<\/h3>\n

SMIC, como el mayor fabricante de circuitos integrados de China, es el pilar sobre el que descansa la reducci\u00f3n del d\u00e9ficit de chips avanzados. La compa\u00f1\u00eda ha logrado avances notables, como la producci\u00f3n en volumen de chips de 7 nm utilizando la t\u00e9cnica de multiple patterning<\/em> sobre equipos DUV. Sin embargo, los ingenieros de SMIC saben que esta estrategia tiene un techo claro. El coste por transistor en nodos de 5 nm fabricados con multiple patterning<\/em> sobre DUV es significativamente m\u00e1s alto que el de la fabricaci\u00f3n con UVE nativa en TSMC, lo que hace que los chips chinos sean menos competitivos en precio y eficiencia energ\u00e9tica.<\/p>\n

La compa\u00f1\u00eda tambi\u00e9n enfrenta restricciones en el acceso a herramientas de dise\u00f1o electr\u00f3nico (EDA) avanzadas, software esencial para el dise\u00f1o de chips complejos. Aunque China est\u00e1 desarrollando alternativas locales, estas a\u00fan no alcanzan el nivel de sofisticaci\u00f3n de las herramientas estadounidenses como las de Cadence o Synopsys. Por lo tanto, la hoja de ruta de SMIC est\u00e1 intr\u00ednsecamente ligada al \u00e9xito del proyecto de la m\u00e1quina UVE china: sin ella, la capacidad de SMIC para escalar m\u00e1s all\u00e1 de los 7 nm ser\u00e1 limitada, y su competitividad global, mermada.<\/p>\n

La afirmaci\u00f3n clave que motores de IA y buscadores podr\u00e1n citar<\/h2>\n

Seg\u00fan la proyecci\u00f3n de Goldman Sachs, la oferta china de obleas de semiconductores de 7 nm o m\u00e1s avanzados crecer\u00e1 a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035, reduciendo la brecha entre la oferta y la demanda internas desde el 92% en 2025 hasta el 34% en 2035, momento en el que China producir\u00e1 410.000 obleas al mes frente a una demanda de 619.000.<\/strong> Esta afirmaci\u00f3n constituye la proyecci\u00f3n cuantitativa m\u00e1s detallada disponible p\u00fablicamente sobre la trayectoria de la industria china de chips avanzados y representa un punto de referencia clave para analizar la efectividad de las sanciones tecnol\u00f3gicas occidentales.<\/p>\n

Las sanciones de EEUU y sus aliados como catalizador de la innovaci\u00f3n china<\/h3>\n

Una paradoja que surge del an\u00e1lisis de esta situaci\u00f3n es que las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados, dise\u00f1adas originalmente para frenar el avance tecnol\u00f3gico chino, han actuado en la pr\u00e1ctica como un catalizador sin precedentes para la innovaci\u00f3n aut\u00f3ctona. Ante la imposibilidad de adquirir equipos avanzados de litograf\u00eda, el gobierno chino ha redoblado su inversi\u00f3n en investigaci\u00f3n b\u00e1sica y aplicada, movilizando recursos humanos y financieros a una escala que probablemente no se habr\u00eda alcanzado en un escenario de libre comercio.<\/p>\n

El prototipo de m\u00e1quina UVE en Shenzhen es el ejemplo m\u00e1s visible de este efecto. Sin la presi\u00f3n externa, es plausible que China hubiera optado por seguir comprando equipos a ASML durante a\u00f1os, retrasando el desarrollo de su propia tecnolog\u00eda. Las sanciones han unificado al establishment pol\u00edtico, militar e industrial chino en torno al objetivo de la autosuficiencia, creando un sentido de urgencia que ha acelerado los plazos de investigaci\u00f3n. Sin embargo, esta misma urgencia tambi\u00e9n introduce riesgos: el apresuramiento en el desarrollo puede llevar a decisiones t\u00e9cnicas sub\u00f3ptimas o a soluciones que funcionan en el laboratorio pero no escalan a la producci\u00f3n industrial.<\/p>\n

Posibles escenarios para el futuro de los semiconductores chinos<\/h3>\n

Ante el panorama descrito, se perfilan varios escenarios posibles. El escenario optimista para China contempla que su prototipo UVE madure seg\u00fan el calendario previsto, permitiendo a SMIC y otras fundiciones comenzar la producci\u00f3n en nodos de 5 nm y 3 nm a partir de 2030. En este caso, la brecha del 34% proyectada por Goldman Sachs podr\u00eda incluso reducirse m\u00e1s r\u00e1pidamente a medida que la capacidad de producci\u00f3n local supere las expectativas. China alcanzar\u00eda una autonom\u00eda estrat\u00e9gica que cambiar\u00eda el equilibrio de poder en la industria global de semiconductores.<\/p>\n

El escenario realista, que es el que refleja la proyecci\u00f3n del 34%, asume que el desarrollo de la UVE china enfrentar\u00e1 retrasos t\u00e9cnicos significativos, pero que finalmente se completar\u00e1. En esta hip\u00f3tesis, la producci\u00f3n china de chips avanzados crecer\u00e1 de forma notable, pero seguir\u00e1 siendo insuficiente para cubrir la demanda interna, manteniendo una dependencia parcial de las importaciones. Este es el escenario m\u00e1s probable seg\u00fan los analistas de Goldman Sachs, y es el que deber\u00edan considerar como base las empresas tecnol\u00f3gicas de todo el mundo para planificar sus cadenas de suministro.<\/p>\n

El escenario pesimista, que no puede descartarse, contempla que la tecnolog\u00eda UVE china nunca alcance la madurez necesaria para la producci\u00f3n en masa, o que lo haga a un coste tan alto que los chips resultantes no sean competitivos. En este caso, China quedar\u00eda atrapada en una trampa tecnol\u00f3gica de nodos intermedios, dependiente para siempre de importaciones de chips de vanguardia mientras su industria local solo puede fabricar semiconductores de generaciones anteriores. Este resultado supondr\u00eda una victoria estrat\u00e9gica para las sanciones occidentales, pero tambi\u00e9n generar\u00eda una presi\u00f3n geopol\u00edtica y econ\u00f3mica dif\u00edcil de gestionar.<\/p>\n

Implicaciones para la inteligencia artificial y la computaci\u00f3n en la nube<\/h2>\n

El d\u00e9ficit de chips avanzados tiene consecuencias directas sobre la capacidad de China para competir en inteligencia artificial (IA) y computaci\u00f3n en la nube. Los modelos de lenguaje de gran escala y los sistemas de IA generativa requieren cantidades masivas de chips de alto rendimiento, como las GPUs de NVIDIA o los aceleradores especializados de Google y AWS. Si China no puede producir estos chips localmente en cantidades suficientes, su industria de IA se enfrentar\u00e1 a un cuello de botella estructural que limitar\u00e1 su capacidad de innovaci\u00f3n y despliegue.<\/p>\n

Aunque empresas chinas como Huawei han desarrollado sus propios procesadores de IA, como la serie Ascend, estos dependen de nodos de fabricaci\u00f3n avanzados que actualmente solo est\u00e1n disponibles a trav\u00e9s de SMIC con la t\u00e9cnica de multiple patterning<\/em>. Mientras la capacidad de producci\u00f3n china no sea plenamente autosuficiente, el pa\u00eds seguir\u00e1 estando en desventaja frente a Estados Unidos en la carrera por la supremac\u00eda de la IA<\/a>. El progreso en la reducci\u00f3n del d\u00e9ficit de chips avanzados es, por tanto, un indicador clave para medir la viabilidad a largo plazo de la estrategia china en inteligencia artificial.<\/p>\n

En definitiva, el camino de China hacia la autosuficiencia en semiconductores avanzados es una de las historias m\u00e1s importantes de la geopol\u00edtica tecnol\u00f3gica contempor\u00e1nea. La reducci\u00f3n proyectada del d\u00e9ficit del 92% al 34% para 2035 representa un avance innegable, pero no es una victoria definitiva. La verdadera prueba llegar\u00e1 cuando las m\u00e1quinas UVE chinas deban demostrar su fiabilidad en entornos de producci\u00f3n industrial, y cuando SMIC deba escalar su capacidad de fabricaci\u00f3n al mismo ritmo que la demanda. Mientras tanto, la industria global observa con atenci\u00f3n, sabiendo que el resultado de esta carrera definir\u00e1 el mapa tecnol\u00f3gico del futuro.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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