Huawei hat einen bedeutenden technologischen Meilenstein erreicht: Dem chinesischen Konzern ist die Produktion einer SSD mit 122 Terabyte Speicherkapazität gelungen. Ermöglicht wurde dies durch eine proprietäre Chip-Packaging-Technologie namens Die-on-Board (DoB), die Huawei entwickelt hat, um die fehlende Verfügbarkeit modernster 3D-NAND-Flash-Speicherchips zu kompensieren. Angesichts der anhaltenden US-Sanktionen, die den Zugang zu fortschrittlichen Halbleitertechnologien massiv einschränken, stellt dieser Erfolg eine bemerkenswerte Ingenieursleistung dar.
Der Weg zur Eigenentwicklung: US-Sanktionen als Katalysator
Die US-Handelsrestriktionen haben Huawei hart getroffen. Der Konzern kann keine modernen 3D-NAND-Chips mit mehr als 100 Schichten von etablierten Anbietern wie Samsung, Kioxia, Western Digital oder Micron beziehen. Nachdem die vorhandenen Lagerbestände an US-amerikanischen 3D-NAND-Chips aufgebraucht waren, musste Huawei auf chinesische Hersteller wie YMTC zurückgreifen. Diese Chips hinken in puncto Schichtzahl und Speicherdichte jedoch hinter den Produkten der internationalen Marktführer her. Statt sich mit diesem technologischen Rückstand abzufinden, entschied sich Huawei für einen anderen Weg: Das Unternehmen setzte auf eine innovative Verpackungstechnologie auf Board-Ebene, um die Speicherdichte drastisch zu erhöhen.
Die-on-Board: Eine technische Revolution in der Chip-Verpackung
Die von Huawei entwickelte DoB-Technologie ist ein Wafer-Level-Packaging-Ansatz, bei dem die Halbleiter-Dies direkt auf einer Basis-Leiterplatte (PCB) montiert werden. Dies unterscheidet sich grundlegend von der herkömmlichen Vorgehensweise der meisten SSD-Hersteller. Branchengrößen wie Samsung mit seiner V-NAND-Technologie, Kioxia und Sandisk mit BiCS sowie Micron verwenden in der Regel Multi-Die-Stapel innerhalb von TSOP- oder BGA-Gehäusen, die anschließend auf einer Basisplatine befestigt werden. DoB ermöglicht hingegen eine flexiblere Anordnung der Dies und kürzere Verbindungswege. Die Vorteile liegen auf der Hand: höhere Leistung, verbesserte Energieeffizienz und eine um 33 Prozent gesteigerte Kapazitätsdichte. Wie viele Schichten Huawei dabei stapelt, hat das Unternehmen bislang nicht bekannt gegeben.
Einordnung im Markt: Noch nicht an der Spitze, aber nah dran
Mit 122 Terabyte Kapazität platziert sich Huaweis SSD im oberen Segment der Enterprise-Speicherprodukte. Allerdings hat die Konkurrenz bereits die nächste Stufe gezündet: Kioxia und andere Hersteller testen bei Hyperscalern bereits 245-Terabyte-SSDs. Doch angesichts der erheblichen Einschränkungen, mit denen Huawei beim Erwerb modernster Halbleiterfertigungsanlagen und Materialien konfrontiert ist, ist die Entwicklung der 122-TB-SSD ein außergewöhnlicher Erfolg. Die Technologie ist bereits im Einsatz: Huawei verbaut die SSDs in seinen OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out-Speichersystemen, die mit OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSDs bestückt werden.
Produktionsstatus und Zukunftspläne
Im Rahmen einer Analystenveranstaltung auf dem Huawei ID Forum 2026 in Paris gab das Unternehmen einen detaillierten Einblick in seine Speicher-Roadmap. Demnach befinden sich SSDs mit Kapazitäten von 61,44 und 122,88 Terabyte bereits in der Serienproduktion. Eine Version mit 245 Terabyte ist für die Zukunft vorgesehen. Wann diese auf den Markt kommen wird und zu welchem Preis, ließ Huawei offen. Klar ist jedoch: Die 122-TB-SSD zielt auf Rechenzentren und Unternehmensanwendungen, bei denen die maximale Speicherkapazität pro Server-Rack entscheidend ist. In diesem Segment ist Huawei mit seinem neuen Laufwerk nun ein ernstzunehmender Player.
