Intel Crescent Island PCB-Leak zeigt Xe3P GPU mit 160GB LPDDR5X

Von Tech Central - Redaktion für Technik & IT

Intel hat mit Crescent Island einen Beschleuniger für KI-Inferenz angekündigt, der auf der Xe3P-Architektur basiert und mit bis zu 160 Gigabyte LPDDR5X-Speicher ausgestattet sein soll. Ein erster PCB-Leak gibt nun einen detaillierten Einblick in das Design des massiven Grafikchips und seine ungewöhnliche Speicherbestückung. Der Leak, der über den bekannten Leaker YuuKi_AnS an die Öffentlichkeit gelangte und unter anderem von Wccftech aufgegriffen wurde, zeigt eine Leiterplatte, die in vielerlei Hinsicht von den aktuellen GPUa-Designs abweicht. Das auffälligste Merkmal ist der enorm große Xe3P-Die, der einen erheblichen Teil der Platine einnimmt und deutlich größer ausfällt als Intels aktuelles Flaggschiff, der Xe2-basierte BMG-G31. Diese Größe ist ein Indiz für die komplexe Architektur, die für anspruchsvolle Rechenlasten im Rechenzentrum ausgelegt ist. Doch nicht nur der Chip selbst ist bemerkenswert: Die Platine weist insgesamt 20 Speicherplätze für LPDDR5X auf, von denen sich zwölf auf der Vorderseite und acht auf der Rückseite befinden. Damit wird die bereits im Oktober von Intel bestätigte Spezifikation von 160 GB LPDDR5X untermauert. Die Entscheidung, auf LPDDR5X und nicht auf HBM (High Bandwidth Memory) zu setzen, ist eine strategische Weichenstellung.

Warum Intel auf LPDDR5X setzt und nicht auf HBM

Während AMD und NVIDIA bei ihren aktuellen KI-Beschleunigern für Rechenzentren auf teures HBM3E setzen und bereits HBM4 für kommende Generationen wie Rubin und MI400 ankündigen, geht Intel mit Crescent Island einen anderen Weg. Der Grund dafür liegt weniger in der technischen Leistungsfähigkeit als vielmehr in der Verfügbarkeit und den Kosten. HBM ist aufgrund der enorm gestiegenen Nachfrage durch den KI-Boom zunehmend schwer zu beschaffen, und die Preise steigen kontinuierlich. LPDDR5X hingegen ist als vergleichsweise gängiger Speicherstandard deutlich kostengünstiger und leichter verfügbar. Intel verspricht sich davon einen signifikanten Kosten- und Versorgungsvorteil, ohne bei der für Inferenz-Workloads erforderlichen Leistung nennenswerte Abstriche machen zu müssen. Die Xe3P-Architektur wurde so konzipiert, dass sie eine breite Mischung von Datentypen effizient verarbeiten kann, was insbesondere für Tokens-as-a-Service-Anbieter und alle, die Inferenz in großem Maßstab betreiben, ein entscheidender Vorteil sein dürfte. Die Wahl von LPDDR5X vermeidet zudem die hohe Strombelastung, die HBM auf das System ausüben würde, und erleichtert so das Thermomanagement in luftgekühlten Rechenzentren.

Ein Blick auf das PCB-Design und die Spannungsversorgung

Die geleakten Aufnahmen offenbaren weiterhin ein hochwertiges PCB-Design mit 18 VRM-Positionen, von denen 13 bestückt sind. Dies deutet auf eine robuste und effiziente Spannungsversorgung hin, die für einen stabilen Betrieb unter Volllast unerlässlich ist. An der Seite der Platine ist ein USB-C-Anschluss zu erkennen, der vermutlich für Test- und Diagnosezwecke vorgesehen ist. Auf der Rückseite befindet sich ein 12V-2×6-Stromanschluss, der sich zum Standard für leistungsstarke GPUs entwickelt hat. Die genauen Taktraten, Leistungsgrenzen und Performance-Werte gehen aus dem Leak nicht hervor. Intel selbst hat bislang weder einen konkreten Preis noch einen genauen Marktstart genannt, lediglich, dass das Customer-Sampling in der zweiten Jahreshälfte 2026 beginnen soll. Der Leak bestätigt jedoch eindrucksvoll, dass das Projekt in einer fortgeschrittenen Entwicklungsphase ist.

Vom verworfenen Consumer-Projekt zum KI-Beschleuniger

Die Xe3P-Architektur war ursprünglich für Intels Celestial-Gaming-Grafikkarten vorgesehen, die als Nachfolger der aktuellen Arc-GPUs gehandelt wurden. Doch Intel entschied sich im Laufe des Jahres 2025, dieses Consumer-Projekt vollständig zu streichen und den Fokus stattdessen auf den weitaus lukrativeren KI-Markt zu legen. Der Schritt ist nachvollziehbar: Während der Markt für Gaming-Grafikkarten stagniert, boomen KI-Beschleuniger für Rechenzentren. Mit Crescent Island adressiert Intel nun exakt dieses Segment und positioniert sich als Anbieter von kosteneffizienter Inferenz-Hardware, die nicht mit den High-End-HBM-Lösungen von NVIDIA und AMD konkurrieren, sondern eine preisliche Nische besetzen soll. Die Frage, ob dieser Ansatz aufgeht, wird entscheidend davon abhängen, ob die Leistung von LPDDR5X für die anspruchsvollen Inferenzmodelle ausreicht und ob Intel die versprochenen Kostenvorteile tatsächlich realisieren kann. Der PCB-Leak gibt jedenfalls einen vielversprechenden ersten Einblick in ein Produkt, das Intels Ambitionen im KI-Markt unterstreicht.

Ausblick und Marktbedeutung

Der Leak der Crescent-Island-Platine ist mehr als nur ein technischer Blick unter das Kühlblech. Er zeigt, dass Intel im KI-Geschäft ernsthaft mitspielen will und bereit ist, eigene Wege abseits des HBM-Mainstreams zu gehen. Sollte Intel mit der LPDDR5X-Strategie erfolgreich sein, könnte dies den Wettbewerb im Bereich der Inferenz-Beschleuniger beleben und zu einer größeren Preisdifferenzierung führen. Für potenzielle Kunden, die große Inferenz-Cluster betreiben, könnte Crescent Island eine attraktive Alternative zu den teuren HBM-basierten Lösungen der Konkurrenz darstellen. Die endgültige Bewertung wird jedoch erst möglich sein, wenn Intel konkrete Leistungsdaten und Preise nennt. Das Customer-Sampling in der zweiten Jahreshälfte 2026 wird hier erste belastbare Anhaltspunkte liefern. Bis dahin bleibt der PCB-Leak ein faszinierender Vorgeschmack auf Intels kommende KI-Offensive.

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Redaktion für Technik & IT
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