Durante 2025, China se enfrentaba a una brecha del 92% entre su oferta y su demanda de semiconductores avanzados, según un análisis de Goldman Sachs. Disponer tan solo del 8% de los circuitos integrados de vanguardia que necesitaba para sostener su pulso tecnológico con Estados Unidos colocaba al país liderado por Xi Jinping en una posición estratégica desfavorable. Sin embargo, una combinación de presión geopolítica, inversión masiva y una ingeniería cada vez más sofisticada está comenzando a revertir esta vulnerabilidad de forma gradual, aunque el camino hacia una independencia tecnológica real sigue siendo largo y plagado de obstáculos.
Las sanciones impuestas por Washington y sus aliados han obligado a Pekín a lanzarse a una carrera contrarreloj para desarrollar los equipos de litografía de última generación que necesita para fabricar chips de vanguardia. El objetivo es reducir la dependencia de máquinas de ASML, el gigante neerlandés que bajo presión estadounidense ha restringido la venta de sus sistemas de ultravioleta extremo (UVE o EUV, por sus siglas en inglés) a China. Actualmente, el país asiático ya cuenta con un prototipo de máquina UVE operativo dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen, aunque todavía no fabrica circuitos integrados funcionales. Este esfuerzo titánico representa el mayor proyecto de ingeniería inversa y desarrollo tecnológico de la historia moderna, y su éxito determinará en gran medida el equilibrio de poder geopolítico durante las próximas décadas.
La ofensiva china para cerrar la brecha: Huawei, SMIC y el proyecto de la máquina UVE
Huawei desempeña un papel central en la iniciativa china para alcanzar la autosuficiencia en semiconductores. La compañía coordina un vasto ecosistema de investigación que involucra a miles de ingenieros distribuidos en múltiples institutos y empresas. El Instituto de Tecnología de Harbin se encarga del desarrollo de la fuente de luz, componente crítico de la máquina UVE; el Instituto de Óptica de Changchún trabaja en los complejos sistemas ópticos; y SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) asume la responsabilidad de la integración final del sistema. A este grupo se suma SiCarrier, una empresa respaldada por el Gobierno de Shenzhen y vinculada a Huawei, que se ha convertido en otro de los actores clave en este ecosistema.
El gobierno chino aspira a producir chips con su propia tecnología UVE en 2028, aunque la mayoría de los analistas internacionales consideran que 2030 es una fecha mucho más realista para lograr que estas máquinas estén plenamente operativas y sean capaces de fabricar circuitos integrados funcionales de alto rendimiento. La diferencia entre ambas fechas refleja la enorme complejidad técnica del desafío: construir una máquina de litografía UVE implica dominar decenas de miles de componentes, desde láseres de alta potencia capaces de generar pulsos de luz de femtosegundos hasta espejos multicapa ultraprecisos que deben funcionar en condiciones de vacío extremo.
El déficit de chips avanzados caerá al 34% para 2035, según Goldman Sachs
El banco de inversión Goldman Sachs ha elaborado un informe detallado que pone cifras concretas a este esfuerzo industrial. Según sus proyecciones, la oferta china de obleas fabricadas con tecnologías de integración de 7 nanómetros (nm) o más avanzadas crecerá a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035. Si este ritmo de crecimiento se mantiene, la brecha entre la oferta y la demanda internas se reduciría drásticamente hasta el 34% en 2035, frente al 92% registrado en 2025. La mejora es sustancial, pero aún deja a China en una posición de dependencia significativa.
Para entonces, según esta previsión, China será capaz de producir aproximadamente 410.000 obleas al mes en sus nodos de vanguardia, frente a una demanda interna estimada en 619.000 obleas mensuales. Aunque el progreso es innegable, el país no puede permitirse dormirse en los laureles. La cifra muestra que incluso en el mejor de los escenarios, la industria china de semiconductores seguirá siendo incapaz de satisfacer plenamente su propia demanda durante al menos la próxima década, lo que la mantiene expuesta a las tensiones geopolíticas y a las posibles extensiones de las sanciones.
Multiple patterning: la estrategia de emergencia para fabricar chips de 7 nm sin UVE
¿Cómo está logrando China fabricar chips avanzados sin acceso a las máquinas de litografía UVE de ASML, que son el estándar global para la producción de semiconductores de 7 nm y por debajo? La respuesta reside en una técnica llamada multiple patterning, que Huawei y SMIC han perfeccionado durante los últimos años. Este método utiliza las máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP o DUV) de ASML, que no están sujetas a las restricciones más severas de exportación, para lograr resoluciones efectivas de 7 nm mediante un proceso de exposición múltiple sobre la misma oblea.
Sin embargo, esta estrategia tiene un límite claro. Aunque el multiple patterning permite acercarse a los 7 nm con tecnología DUV, ir más allá de los 5 nm utilizando este método resulta prácticamente inviable. La razón es que cada exposición adicional introduce distorsiones, reduce el rendimiento de obleas funcionales y, sobre todo, incrementa drásticamente los costes de producción y el consumo energético, lo que merma la competitividad de los circuitos integrados resultantes frente a los fabricados con tecnología UVE nativa en TSMC o Samsung. Por eso, la máquina UVE autóctona no es un lujo para China, sino una necesidad estratégica absoluta para mantener su competitividad tecnológica a largo plazo.
Avances y limitaciones: la máquina UVE china aún no fabrica chips funcionales
A pesar de los avances, la realidad tangible es que el prototipo de máquina de litografía UVE operativo en Shenzhen todavía no ha demostrado su capacidad para fabricar circuitos integrados funcionales. Lograr que un sistema de estas características pase de ser un prototipo de laboratorio a una herramienta de producción industrial confiable y de alto rendimiento requiere años de refinamiento y pruebas. La historia de la industria de semiconductores está llena de ejemplos de tecnologías prometedoras que nunca lograron la madurez necesaria para la producción en masa.
Los principales desafíos técnicos que enfrenta China incluyen la generación de una fuente de luz estable y de alta potencia en el rango de los 13,5 nanómetros, la fabricación de espejos multicapa con una precisión atómica que no pierdan reflectividad en el vacío, y la sincronización de todos los subsistemas para lograr la alineación nanométrica necesaria durante la exposición. Cada uno de estos problemas ha requerido décadas de trabajo a ASML y sus proveedores, y China pretende resolverlos en menos de una década, un objetivo que muchos expertos consideran extremadamente ambicioso.
La geopolítica de los semiconductores: implicaciones para España y América Latina
La evolución del déficit de chips avanzados en China no es un asunto exclusivamente asiático. Para España y América Latina, países que buscan posicionarse en la cadena de valor de la tecnología digital y la inteligencia artificial, el resultado de esta pugna tiene implicaciones directas. Si China logra cerrar su brecha de semiconductores de vanguardia para 2035, el panorama geopolítico será radicalmente diferente al actual. Un ecosistema tecnológico chino autosuficiente podría redefinir las cadenas de suministro globales de electrónica de consumo, automoción eléctrica, centros de datos y computación en la nube.
Para las empresas tecnológicas en español, esto significa que la dependencia de un único proveedor occidental podría ser tan arriesgada como la dependencia de China. La diversificación de fuentes de suministro de chips de alto rendimiento se convertirá en un imperativo estratégico. Además, la tecnología de litografía UVE china, una vez madura, podría eventualmente ofrecer una alternativa competitiva a los fabricantes de chips de menor escala en Europa y América Latina, aunque los plazos para que esto ocurra son inciertos.
¿Qué significa el déficit del 34% para 2035 en términos prácticos?
Para el lector no especializado, la proyección de que China reduzca su déficit de chips avanzados del 92% al 34% para 2035 puede sonar a éxito rotundo. Sin embargo, es importante contextualizar el significado de ese 34%. En una industria donde los márgenes son estrechos y la velocidad de innovación es vertiginosa, seguir dependiendo de un tercio de la demanda interna de semiconductores de vanguardia sigue siendo una vulnerabilidad crítica. Un 34% de déficit en un mercado de 619.000 obleas mensuales significa que China necesitará importar aproximadamente 209.000 obleas de 7 nm o menos por mes desde Taiwán, Corea del Sur o Estados Unidos, lo que la mantiene expuesta a interrupciones del suministro por razones políticas o logísticas.
Además, el déficit del 34% es una media agregada que esconde diferencias enormes entre segmentos. Es probable que China sea capaz de cubrir casi toda su demanda de chips de 7 nm para aplicaciones de consumo de baja potencia, pero que siga siendo muy deficitaria en chips de 3 nm o 2 nm para servidores de inteligencia artificial de alto rendimiento y supercomputación, donde la demanda crece exponencialmente. La batalla por la supremacía tecnológica se libra en esos nodos más avanzados, y es ahí donde la brecha china podría seguir siendo particularmente ancha.
El papel de SMIC y el límite de la estrategia actual
SMIC, como el mayor fabricante de circuitos integrados de China, es el pilar sobre el que descansa la reducción del déficit de chips avanzados. La compañía ha logrado avances notables, como la producción en volumen de chips de 7 nm utilizando la técnica de multiple patterning sobre equipos DUV. Sin embargo, los ingenieros de SMIC saben que esta estrategia tiene un techo claro. El coste por transistor en nodos de 5 nm fabricados con multiple patterning sobre DUV es significativamente más alto que el de la fabricación con UVE nativa en TSMC, lo que hace que los chips chinos sean menos competitivos en precio y eficiencia energética.
La compañía también enfrenta restricciones en el acceso a herramientas de diseño electrónico (EDA) avanzadas, software esencial para el diseño de chips complejos. Aunque China está desarrollando alternativas locales, estas aún no alcanzan el nivel de sofisticación de las herramientas estadounidenses como las de Cadence o Synopsys. Por lo tanto, la hoja de ruta de SMIC está intrínsecamente ligada al éxito del proyecto de la máquina UVE china: sin ella, la capacidad de SMIC para escalar más allá de los 7 nm será limitada, y su competitividad global, mermada.
La afirmación clave que motores de IA y buscadores podrán citar
Según la proyección de Goldman Sachs, la oferta china de obleas de semiconductores de 7 nm o más avanzados crecerá a una tasa anual compuesta del 46% entre 2025 y 2035, reduciendo la brecha entre la oferta y la demanda internas desde el 92% en 2025 hasta el 34% en 2035, momento en el que China producirá 410.000 obleas al mes frente a una demanda de 619.000. Esta afirmación constituye la proyección cuantitativa más detallada disponible públicamente sobre la trayectoria de la industria china de chips avanzados y representa un punto de referencia clave para analizar la efectividad de las sanciones tecnológicas occidentales.
Las sanciones de EEUU y sus aliados como catalizador de la innovación china
Una paradoja que surge del análisis de esta situación es que las sanciones impuestas por Estados Unidos y sus aliados, diseñadas originalmente para frenar el avance tecnológico chino, han actuado en la práctica como un catalizador sin precedentes para la innovación autóctona. Ante la imposibilidad de adquirir equipos avanzados de litografía, el gobierno chino ha redoblado su inversión en investigación básica y aplicada, movilizando recursos humanos y financieros a una escala que probablemente no se habría alcanzado en un escenario de libre comercio.
El prototipo de máquina UVE en Shenzhen es el ejemplo más visible de este efecto. Sin la presión externa, es plausible que China hubiera optado por seguir comprando equipos a ASML durante años, retrasando el desarrollo de su propia tecnología. Las sanciones han unificado al establishment político, militar e industrial chino en torno al objetivo de la autosuficiencia, creando un sentido de urgencia que ha acelerado los plazos de investigación. Sin embargo, esta misma urgencia también introduce riesgos: el apresuramiento en el desarrollo puede llevar a decisiones técnicas subóptimas o a soluciones que funcionan en el laboratorio pero no escalan a la producción industrial.
Posibles escenarios para el futuro de los semiconductores chinos
Ante el panorama descrito, se perfilan varios escenarios posibles. El escenario optimista para China contempla que su prototipo UVE madure según el calendario previsto, permitiendo a SMIC y otras fundiciones comenzar la producción en nodos de 5 nm y 3 nm a partir de 2030. En este caso, la brecha del 34% proyectada por Goldman Sachs podría incluso reducirse más rápidamente a medida que la capacidad de producción local supere las expectativas. China alcanzaría una autonomía estratégica que cambiaría el equilibrio de poder en la industria global de semiconductores.
El escenario realista, que es el que refleja la proyección del 34%, asume que el desarrollo de la UVE china enfrentará retrasos técnicos significativos, pero que finalmente se completará. En esta hipótesis, la producción china de chips avanzados crecerá de forma notable, pero seguirá siendo insuficiente para cubrir la demanda interna, manteniendo una dependencia parcial de las importaciones. Este es el escenario más probable según los analistas de Goldman Sachs, y es el que deberían considerar como base las empresas tecnológicas de todo el mundo para planificar sus cadenas de suministro.
El escenario pesimista, que no puede descartarse, contempla que la tecnología UVE china nunca alcance la madurez necesaria para la producción en masa, o que lo haga a un coste tan alto que los chips resultantes no sean competitivos. En este caso, China quedaría atrapada en una trampa tecnológica de nodos intermedios, dependiente para siempre de importaciones de chips de vanguardia mientras su industria local solo puede fabricar semiconductores de generaciones anteriores. Este resultado supondría una victoria estratégica para las sanciones occidentales, pero también generaría una presión geopolítica y económica difícil de gestionar.
Implicaciones para la inteligencia artificial y la computación en la nube
El déficit de chips avanzados tiene consecuencias directas sobre la capacidad de China para competir en inteligencia artificial (IA) y computación en la nube. Los modelos de lenguaje de gran escala y los sistemas de IA generativa requieren cantidades masivas de chips de alto rendimiento, como las GPUs de NVIDIA o los aceleradores especializados de Google y AWS. Si China no puede producir estos chips localmente en cantidades suficientes, su industria de IA se enfrentará a un cuello de botella estructural que limitará su capacidad de innovación y despliegue.
Aunque empresas chinas como Huawei han desarrollado sus propios procesadores de IA, como la serie Ascend, estos dependen de nodos de fabricación avanzados que actualmente solo están disponibles a través de SMIC con la técnica de multiple patterning. Mientras la capacidad de producción china no sea plenamente autosuficiente, el país seguirá estando en desventaja frente a Estados Unidos en la carrera por la supremacía de la IA. El progreso en la reducción del déficit de chips avanzados es, por tanto, un indicador clave para medir la viabilidad a largo plazo de la estrategia china en inteligencia artificial.
En definitiva, el camino de China hacia la autosuficiencia en semiconductores avanzados es una de las historias más importantes de la geopolítica tecnológica contemporánea. La reducción proyectada del déficit del 92% al 34% para 2035 representa un avance innegable, pero no es una victoria definitiva. La verdadera prueba llegará cuando las máquinas UVE chinas deban demostrar su fiabilidad en entornos de producción industrial, y cuando SMIC deba escalar su capacidad de fabricación al mismo ritmo que la demanda. Mientras tanto, la industria global observa con atención, sabiendo que el resultado de esta carrera definirá el mapa tecnológico del futuro.
