Escassez de chips de memória para IA eleva custos de smartphones e notebooks

Os chips de memória, componentes fundamentais em praticamente todos os dispositivos eletrônicos, tornaram-se o ponto crítico que ameaça frear a expansão da inteligência artificial e já impacta diretamente o bolso do consumidor. A corrida desenfreada por data centers capazes de processar modelos de IA gerativa sobrecarregou uma cadeia de produção já tensionada, criando um gargalo de suprimentos que elevou os preços desses semicondutores e transferiu o custo para produtos finais como smartphones e notebooks.

Três gigantes dominam um mercado em ebulição

A produção global de chips de memória está concentrada nas mãos de três empresas: as sul-coreanas Samsung e SK Hynix e a americana Micron Technology. Diante da demanda explosiva por infraestrutura de IA, essas fabricantes redirecionaram parte significativa de sua capacidade produtiva para atender aos gigantes dos data centers. Esse movimento estratégico se refletiu de forma espetacular no mercado financeiro. A ação da Micron Technology, por exemplo, acumula valorização de quase 290% nos últimos doze meses, aproximando-se de sua máxima histórica e elevando seu valor de mercado para impressionantes US$ 406 bilhões.

Sandisk emerge como a grande surpresa do setor

Enquanto o trio tradicional colhe os frutos da alta demanda, uma empresa vem conquistando espaço de forma acelerada. A Sandisk, especializada em chips de memória do tipo NAND flash, registrou a maior disparada de valorização entre seus pares. Suas ações subiram 148% apenas no ano corrente e acumulam ganhos superiores a 1.000% em doze meses, elevando seu market cap para US$ 87 bilhões. A empresa se beneficiou de um spinoff concluído há um ano, quando se separou da Western Digital, permitindo focar exclusivamente em sua especialidade.

O impacto direto no preço dos dispositivos de consumo

A escassez e os preços elevados dos chips de memória já têm um efeito mensurável no custo dos produtos que os consumidores compram. Segundo análise do Financial Times, enquanto os chips de memória tradicionalmente representavam cerca de 10% do custo de um smartphone, essa fatia agora oscila entre 20% e 30%. Esse aumento significativo na estrutura de custos é inevitavelmente repassado ao preço final, tornando dispositivos como celulares de ponta e notebooks mais caros.

A fome por memória dos sistemas de inteligência artificial

A raiz do problema está na voracidade dos sistemas de IA por capacidade de memória. Demis Hassabis, CEO do Google DeepMind, afirmou à CNBC que a restrição na disponibilidade de semicondutores está “limitando bastante a implementação” de novos recursos. “É preciso muitos chips para poder experimentar novas ideias em uma escala grande o suficiente para realmente verificar se elas vão funcionar”, explicou. Um exemplo concreto dessa demanda é a GPU Rubin, da Nvidia, de última geração, que requer 288 GB de memória apenas para funcionar – uma quantidade que contrasta brutalmente com os 12 GB de um smartphone topo de linha ou os 32 GB de um computador pessoal comum.

DRAM e NAND: os dois pilares da memória moderna

Para entender a crise, é essencial conhecer os dois tipos básicos de memória que movem a computação atual. A memória NAND flash, especialidade da Sandisk, é usada para armazenamento de longo prazo, permanecendo ativa mesmo quando os dispositivos estão desligados. Ela está presente em pen drives e SSDs (unidades de estado sólido). Já a DRAM (Dynamic Random-Access Memory) é volátil e armazena temporariamente os dados que a unidade central de processamento (CPU) está utilizando no momento, sendo crucial para a performance imediata.

A tecnologia HBM e a corrida por velocidade

O avanço da inteligência artificial exigiu um salto tecnológico na forma de utilizar os chips DRAM. A indústria desenvolveu a High-Bandwidth Memory (HBM), que consiste em empilhar vários chips verticalmente e posicioná-los o mais próximo possível do processador. Essa arquitetura aumenta drasticamente as velocidades de transferência de dados, sendo fundamental para treinar e executar modelos complexos de IA. A produção de HBM, no entanto, é complexa e contribui para a pressão sobre a capacidade fabril existente.

Resposta governamental e incertezas geopolíticas

Diante dos relatos de dificuldades de empresas, incluindo gigantes como Google e Tesla, em obter chips de memória, o governo dos Estados Unidos começou a tomar medidas para aliviar a pressão. Recentemente, retirou da lista de fornecedores banidos as fabricantes chinesas CXMT e YMTC, numa tentativa de aumentar o fluxo de suprimentos para o mercado americano. Essa decisão, contudo, abre um novo capítulo de incertezas, pois resta ver se Pequim permitirá que suas companhias nacionais vendam esses componentes estratégicos para concorrentes diretos.

Embora os fabricantes já tenham anunciado planos ambiciosos de expansão de capacidade, a construção de novas fábricas de semicondutores é um processo que leva anos. No curto e médio prazo, o mercado deve permanecer operando no limite, com a oferta continuando a correr atrás de uma demanda que não para de crescer. Este cenário mantém a pressão ascendente sobre os preços e garante que os chips de memória seguirão no centro das discussões sobre o futuro da tecnologia e da economia digital.

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