Nikon, der einstige Pionier der Halbleiter-Fotolithografie, schickt sich an, den unangefochtenen Marktführer ASML mit einer Strategie herauszufordern, die in der Hightech-Branche lange als antiquiert galt: dem Preiswettbewerb. Der neue Nikon-Präsident Yasuhiro Ōmura kündigte gegenüber der japanischen Wirtschaftszeitung Nikkei an, ArF-Immersionslithografieanlagen signifikant günstiger anzubieten als der niederländische Marktbeherrscher ASML. „Wir fertigen viele Komponenten selbst und haben daher einen Kostenvorteil“, so der promovierte Optikingenieur, der die Entwicklung von Belichtungsanlagen maßgeblich vorangetrieben hat. Für die Branche ist dies eine bemerkenswerte Kehrtwende eines Herstellers, der im Wettlauf um die Nanometer-Grenze lange als abgeschlagen galt.
Ein Verlust von 860 Milliarden Yen als Startrampe
Um die Tragweite dieser Ankündigung zu verstehen, muss man die prekäre Lage Nikons nüchtern betrachten. Für das Geschäftsjahr 2025/2026 wies der Konzern einen Nettoverlust von 860 Milliarden Yen (rund 5,3 Milliarden Euro) aus – der höchste Fehlbetrag in der Unternehmensgeschichte. Haupttreiber war eine außerplanmäßige Abschreibung von 906 Milliarden Yen auf die 2023 übernommene deutsche Metall-3D-Drucker-Tochter SLM Solutions. Doch die Misere sitzt tiefer. Der Verkauf von Halbleiter-Belichtungsanlagen, einst Nikons Kerngeschäft, ist eingebrochen. Wurden im Geschäftsjahr 2023/2024 noch elf ArF-Immersionsanlagen ausgeliefert, lag die Stückzahl in den ersten drei Quartalen des Folgejahres bei exakt null. Ōmura, der im April 2025 das Amt übernahm, beschrieb die Lage in seiner Antrittspressekonferenz als „äußerst schwierig“ – und benannte die Halbleiterlithografie als oberste Investitionspriorität.
Die unangefochtene Dominanz von ASML
Der Markt für Lithografieanlagen ist ein Monopol im Wortsinn: ASML kontrolliert über 80 Prozent des gesamten Marktes, bei ArF-Immersionsanlagen sogar mehr als 90 Prozent. Bei EUV-Belichtern (extremes Ultraviolett) liegt die Quote bei 100 Prozent. 2025 lieferte ASML 48 EUV- und 131 ArF-Immersions-DUV-Anlagen aus, der Umsatz erreichte 32,7 Milliarden Euro (etwa 6 Billionen Yen). Der Auftragsbestand belief sich auf 38,8 Milliarden Euro. Die Zahlenverhältnisse sind erdrückend. Dennoch: Selbst bei 3-Nanometer-Chips, dem derzeitigen Hochtechnologie-Standard, werden die meisten Strukturen nicht mit EUV, sondern mit ArF-Immersions-Verfahren belichtet. EUV kommt nur für die feinsten Schichten zum Einsatz; Dutzende andere Ebenen verlangen nach DUV. Und für diese Volumenmarkt kann ASML pro Anlage umgerechnet über 13 Milliarden Yen (rund 80 Millionen Euro) verlangen. Ein hoher Preis, der Platz für eine günstigere Alternative lässt.
Die neue Waffe: Kostenvorteil durch Eigenfertigung
Nikons Kalkül beruht auf einem fundamentalen Unterschied in der Fertigungsphilosophie. ASML, das aus einer Kooperation der niederländischen Philips und der deutschen Zeiss hervorging, setzt auf ein globales Zuliefernetzwerk. Deutsche Optiken von Zeiss, US-amerikanische Laser von Cymer (2013 übernommen) und japanische Komponenten – diese arbeitsteilige „Open Innovation“ war die Grundlage für ASMLs explosives Wachstum. Sie macht die Lieferkette aber auch komplex und kostspielig.
Nikon hingegen fertigt zentrale Komponenten wie die optischen Linsen selbst. Was in der Vergangenheit als „Selbstbau-Mentalität“ belächelt wurde und maßgeblich zu Nikons Rückstand beitrug, wird nun zum Preiskampf-Vorteil umgemünzt. „In der Kostenkonkurrenz sind wir überlegen“, sagt Ōmura. Durch die vertikale Integration entfallen Margenaufschläge externer Zulieferer, und die Prozesskette lässt sich straffer steuern.
Das Kompatibilitäts-Paradoxon: Die Maske muss passen
Doch der günstigere Preis allein wird Kunden nicht zurückholen. Die entscheidende Barriere war bislang die fehlende Kompatibilität der Systeme. Das grundlegende Problem ist optischer Natur: Nikons Linsendesign führte dazu, dass eine für ASML-Maschinen optimierte Fotomaske (die Schablone mit dem Schaltkreis-Muster) auf Nikon-Anlagen ein seitenverkehrtes Abbild erzeugte. Ein Wechsel zu Nikon zwang Kunden, einen separaten Maskensatz anzufertigen – ein enormer Kosten- und Zeitfaktor.
Mit dem für 2028 geplanten Prototyp der nächsten ArF-Immersionsanlage S6xx (numerische Apertur von 1,35) will Nikon diesen Flaschenhals beseitigen. Die Anlage wird laut Unternehmensangaben volle Maskenkompatibilität mit ASML-Modellen bieten und zudem so kompakt konstruiert, dass sie in denselben maschinenbaulichen Footprint passt. Das Ziel ist klar: die Umstellungskosten für den Kunden drastisch zu senken und das Wechselrisiko zu minimieren.
Eine taktische Nische oder ein neuer Wettbewerb?
Die kritische Frage bleibt: Sind Preis und Kompatibilität stark genug, um Kunden von einem Ökosystem zu lösen, das über Jahre gewachsen ist? Nikons ArF-Immersionsgeschäft war historisch stark von einem einzigen Großkunden abhängig: Intel. Zwischenzeitlich machte der US-Chipriese rund 80 Prozent der Aufträge aus. Als Intels hauseigene Fertigung in die Krise geriet und die Investitionen drastisch kürzte, brach Nikons Auftragsbasis weg. ASML hingegen festigte seine Stellung durch langjährige Forschungs- und Entwicklungspartnerschaften und das technologisch führende Dual-Stage-System.
Halbleiterfertigungsanlagen sind keine Konsumgüter. Der Kauf ist der Einstieg in eine jahrzehntelange Beziehung aus Prozessentwicklung, Wartung, Software-Updates und Upgrade-Pfaden. Diese „Klebrigkeit“ des ASML-Ökosystems darf nicht unterschätzt werden.
Allerdings kommt Nikon ein struktureller Trend zur Hilfe. Durch den KI-Boom ist die Nachfrage nach Lithografieanlagen exorbitant gestiegen. ASMLs Auftragsberg von fast 39 Milliarden Euro zeigt: Die Hersteller warten oft Jahre auf neue Maschinen. In dieser Situation wächst der Wunsch, das Risiko einer Monokultur zu streuen. Ōmura gibt an, bereits mit mehreren großen US-amerikanischen und asiatischen Halbleiterherstellern in fortgeschrittenen Gesprächen über Neuaufträge zu stehen – „nahe an der Bestellung“.
Das letzte Duopol und der Ausblick auf 2028
Es ist eine marktökonomische Besonderheit: Im Bereich ArF-Immersionslithografie konkurrieren weltweit nur noch zwei Unternehmen – ASML und Nikon. Canon hat sich mit Nanofprint-Lithografie und ArF-Trockensystemen auf eine separate Route begeben. Nikon ist damit der einzige verfügbare Zweitlieferant für ASMLs Kerntechnologie.
Seit Nikon die Entwicklung von EUV-Anlagen vor über einem Jahrzehnt faktisch aufgegeben hat, ist klar, dass ein Wettbewerb auf der Höhe der Nanometergrenze nicht mehr möglich ist. Das Unternehmen selbst weiß dies am besten. Die neue Strategie ist daher die konsequente Entscheidung für eine „gewinnbare Arena“: ein reifer Technologiemarkt, in dem nicht die extremste Auflösung, sondern der beste Preis-Leistungs-Kompromiss zählt. Der Prototyp S6xx im Jahr 2028 wird der erste Beweis sein, ob diese Rechnung aufgeht oder ob die ASML-Dominanz auch preislich unangreifbar ist.
